前英特尔CEO帕特·基辛格：AI让芯片设计缩到3个月，物理交付仍要9个月

前英特尔CEO帕特·基辛格在a16z播客中表示，AI已把芯片设计压缩到3个月，但流片、封装、机架交付仍需9个月，瓶颈从"画出来"转向"做出来"。他称HBM是"糟糕的内存"，认为30年来首次内存创新临近，行业市值4年涨了2.5万亿美元，上百家AI芯片公司终将收敛。他还判断铜正在死去，2028-2029年光学I/O迎来转折。